蘋果公司正評估采用英特爾14A(1.4納米)制程工藝，蘋果片作為其M系列芯片的或押第二代工來源。這一舉動可能打破臺積電長期壟斷蘋果芯片生產的注英局面。

據最新報道，列芯蘋果已獲得英特爾提供的迎雙工藝設計套件(PDK)，開始評估這項尖端技術的蘋果片潛力。14A工藝采用第二代RibbonFET晶體管和PowerDirect供電技術，或押較當前18A工藝有顯著提升。注英

英特爾已將早期PDK版本交付蘋果、列芯英偉達等戰略合作伙伴。迎雙蘋果可能將該工藝用于M8等未來芯片，蘋果片而英偉達或將其應用于中低端GPU產品線。或押若合作達成，注英這將是列芯蘋果首次在自研芯片中引入臺積電以外的代工廠。

對英特爾而言，迎雙這或是其代工業務的“背水一戰”。新任CEO陳立武明確表示，若無法獲得大客戶訂單，將停止14A等先進制程的研發投入，甚至可能叫停俄亥俄州、德國和波蘭的配套項目。

行業分析師指出，蘋果的意向將成為英特爾代工業務存續的關鍵變量。若合作落地，蘋果將獲得供應鏈多元化保障，而英特爾則有望重振其半導體制造業務的競爭力。這場潛在聯姻，或重塑全球芯片制造格局。

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